武汉陶瓷激光切割

武汉陶瓷激光切割

价格:议定面议

发布时间:2016年09月13日

武汉陶瓷激光切割 产品详细信息

武汉陶瓷激光切割

吉事达精密激光切割设备,应用于手机盖板、手机Home键、摄像头保护镜片、LED灯丝、蓝宝石外延镜片、玻璃、陶瓷、FPC、指纹识别IC等的切割。可广泛应用于触摸屏、保护镜头、手机、LED、钟表等行业。
1.可配备光纤、紫外、皮秒激光器。
2.加工范围400mm*400mm;
3.切割厚度≤1.2mm;
4.加工精度高、热影响区小,加工边缘无毛刺和残渣;
5.扫描振镜灵活定位光束,几乎能满足各种轮廓的加工需求。
6.精密激光切割机底座采用大理石基板,机械强度高,结构稳定可靠,稳定性好;
7.平台采用直线电机,光路采用全封闭激光切割头,加工速度快,抗干扰,精度高;
8.设备操作简捷,图档更新方便。
9.非接触式加工,无需更换耗材,无污染,节省加工成本。

武汉陶瓷激光切割

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